Voila. J'ai un Dell (voire config.), et j'ai enlever le rad. Vous auriez du voir ma tete quand j'ai pas vus de CPU en dessous    (il etait coller sur le rad). Bref, pour le remetre, j'ai du deformer le malabar gris et dur. Faute de ne plus avoire de pate thermique, j'ai reetendu le malabar du mieu que j'ai pus (pate durci) et j'ai tout remonte.    
 
Je pense que le contacte CPU rad est tres mauvais (trous d'air) mais mes temps sont les suiventent:
 
Ides: 36-38
Internet/MP3: 38-43
Full:48-52
 
Les temp ne sont pas si pire vous aller me dire mais sachant que mon rad est un Heat-pipe (voir Dell XPS), combien de degree je vais perdre en replacant le malabar par un peu de pate?
 
En attendent, pourais-je virer le malabar tout court? Et si oui, y a-t-il un solution alternative?
 
Merci  
 
P.S. Dsl pour les accent (U.S. Key inside   )      

Up!

il me semble que les temps sont correctes, mais c'est vrai qu'avec de la pate thermique ça devrait etre mieux, a moins que le contact se fasse moins bien en épaisseur
 
à ta place je n'enlèverais pas le malabar pour le moment, sinon pour la pate thermique tu peux tester mais bon vu que ça tourne déjà bien même si tu perds des degrés, ça te servira a rien sauf si tu veux overclocker

N'enleve pas le malabar sans rien mettre à la place , tu risquerai de crammer le processeur
achete de la pate thermique , enleve complètement le malabar avec du dissolvant pour ongle et remet ensuite de la pate thermique à la place , une très fine couche sur le die , et hop

juste au millieu? (P4 inside)
 
Pour l'o/c, n'y compte pas, c'est un Dell.

Il y a un magasin qui vend de l'AS3 et de l'alumina. Que me conseillez-vous? Est-ce que j'atend pour trouver un qui vend de la Ceramik?
 
Merci pour vos reponces

la ceramique a un excellent rapport efficacité/coût ...

Question pour poser la pate. Sur le site de Arctic Silver, ils disent que pour le P4, il faut tout simplement metre un petit riz de pate au millieu et de poser le rad dessu pour qu'il fasse le travaille. Est-ce que je fait comme il disent ou j'étand la pate partout uniformement
 
Est-ce que je dois aussi sauter l'étape ou ils integre de la pate dans les micropores du rad?
 
http://www.arcticsilver.com/arctic [...] ctions.htm  
 
Merci  

Up  

je pense qu'ils gèrent pas mal chez artic silver, fais comme ils disent

Voila, j'ai mis de l'AS3 mais je ne vois pas de differance, même une légère augmentation. A mon avis, il faut qu'elle se place avec la chaleur. Combien de temps avant une efficacité maximale?

Up!  

le mieux c ets de l etaler en une tres fine couche quasi transparente sur toute la surface du core du CPU ...
 

Voila, j'ai re-tout enlever et suivis les instruction de arctic silver et mes temp on baissé. C'est plus éfficace de mettre un pont de pate dans le millieu et de posé le rad dessu (pour P4). En plus, sa fait gagnier du temp.  
 
Les heat spreder n'est pas régulier et la patte vas d'elle meme dans les valler et fait bien le contacte (point dans le millieux). Lorce que je l'ai enlever la deuxieme fois (étaler sur le core), la pate n'avait pas toute toucher au rad, don tres mauvais contacte.
 
Je sais pas si j'ai été clair mais bon.