Reprise du message précédent :
Coffee lake c'est l'évolution de kaby lake
I5 8600K qui remplace le I5 7600K (qui remplace le I5 6600k, etc, ...)
http://www.hardware.fr/articles/97 [...] -test.html
Le probleme c'est qu'il y a peu de modèle pour le moment et les I5 et I7 sont en rupture de stock pour un moment. Bon après un i3-8100 serait largement suffisant. et pas trop de cm itx de dispo en plus
http://www.hardware.fr/articles/97 [...] -test.html

La question est de mon point de vue, est ce que ton/tes logiciels de CAO exploitent beaucoup la carte graphique pour utiliser des fonctions d'accélération ou pas.
Instinctivement j'aurais imaginé que ce genre de station de travail embarque des cartes de type FireGL, quadro.... Ce qu'un igpu aura du mal à remplacer.
 
EDIT: j'ai relu ton post initial.
Je pense qu'une carte classique pourra largement faire l'affaire alors qu'une carte spécialisée CAO sera plus problématique pour faire du jeu occasionnel, la quantité de mémoire étant trop limitée pour les textures (2-3Go sont vraiment le strict minimum de nos jours pour jouer à des jeux récents).
Par contre je ne vois pas comment un iGPU pourra te satisfaire.
 
==> La solution la plus économique sera à base de tour, d'un Ryzen, et d'une carte graphique du style nVidia 1050/1060. Ça va être chaud de faire tenir ça dans 750€ surtout avec un H5 et au prix actuel de la RAM.

Sauf que contrairement aux "générations" précédentes celle-ci apporte une évolution intéressante : passage de 4 à 6 coeurs (dans le but de s'aligner avec Ryzen).
 
Mais effectivement pas de dispo tout de suite (mi-décembre ?) donc faut voir l'urgence.

il est quand meme beaucoup plus simple de monter une config fanless quand tu possèdes un CPU avec gpu intégré.
du coup, si c'est pas pressé, j'attendrais la sortie des prochains APU desktop.
il devrait y avoir des versions 65W et 95W de TDP de mémoire, donc on peut s'attendre à un bon 4C/8T coté CPU, couplé à un igpu ayant des perfs honorables.

d'ailleurs, voici le premier geekbench OpenCL du ryzen mobile 2700U (15W TDP) : 35k, ca m'a l'air pas mal du tout pour un début
https://browser.geekbench.com/v4/compute/1324419

edit:
je viens de voir sur le reddit AMD que la rumeur d'un processeur Intel intégrant un GPU AMD a l'air d'être fondée!
plus d'info en anglais sur cet article du wall street journal

edit2:
des détails un peu plus techniques sur le site d'intel
en gros ils regroupent sur le meme package un cpu intel core 8th gen + un gpu amd + de la HBM2

What?! Un CPU intel avec un iGPU AMD  
 
Je l'ai pas vu venir celle là
 
 
Perso j'attends aussi les APU Ryzen mais comme la demande est pour remplacer un PC pro, j'imagine qu'il ne va pas pouvoir attendre jusqu'à l'année prochaine

tout dépend de ta définition du terme igpu
le gpu est intégré sur le meme package que le cpu, mais pas sur le meme die
 
pour etre franc, je me demande si c'est une bonne idée de la part d'amd d'avoir fait ce partenariat avec intel...
à priori, cette puce est au format BGA et vise un marché de niche non couvert par amd : "portable gamer"
mais je me dis aussi qu'elle pourrait faire de l'ombre aux futurs APU desktops. J'imagine/espère qu'AMD a blindé le partenariat pour éviter que ce risque devienne réalité.

Ça irait bien pour des consoles ce genre de truc.

Ca peut être un moyen de mieux se faire connaitre/apprécier par le grand public. Pour refourguer plus tard des Ryzen complets, à voir.
 
Mais je suis d'accord qu'il y a un risque.  
 
Après effectivement c'est pas sur le même die mais ça reste packagé au sein d'un CPU unique, c'est pas un chipset à part.

Je trouve ça génial, mais c'est un coup de pub pour revigorer le marché  
 
N'attendez rien sur le long terme (et encore moins pour le desktop). Les puces seront limitées à quelques produits phares (comme le NUC Hades Canyon et des portables Apple).

C'est rigolo, mais je vais quand même attendre Raven Ridge    
 
C'est chelou comme "puce"  

@fanlesstech

tu fais bien de rappeler l'info/rumeur sur les futurs nuc "hades canyon" sur ton blog (par contre, la partie cpu est du kaby-lake, et non pas coffe lake)

du coup, on peut anticiper 2 modeles minimum (voir nuc blog) :
- le premier à 66W TDP,
- le second à 100W TDP

Ça sera effectivement du Kaby Lake Refresh mais sous la dénomination Coffee Lake / 8th Gen

 
Merci pour les conseils !
J'ai récupéré un "vieux" portable 15 pouces avec un i7 et un GPU dédié. Pour le moment, après essai, ça fait le job (sauf pour la CAO que je n'ai pas encore essayé). Je vais du coup patienter jusqu'à l'arrivée des processeurs coffee lake ou les API (d'ailleurs qu'est-ce que cela signifie ?) Ryzen...

APU pas API Ca veut dire qu'une "carte graphique" est intégrée au processeur, tu n'as pas besoin de carte graphique dédiée.  
https://fr.wikipedia.org/wiki/Accel [...] ssing_unit
 

HFR a fait un article sur le sujet, en fait ça semble être une demande pure et simple d'Apple.  
http://www.hardware.fr/news/15285/ [...] u-amd.html

tiens donc, des premiers benchmarks sont de sortie
https://www.techpowerup.com/238542/ [...] rks-leaked

Toujours pas d'idée du TDP ?

comme je l'ai dit un peu plus haut, il semble qu'on se dirige vers un premier modèle à 65W et un second à 100W de TDP (basé sur la roadmap des nuc "hades canyon" )

Pourtant ils parlent toujours de puces pour les portables haut de gamme 35/45W, du coup j'arrive pas à comprendre

ce que j'en comprends, c'est que la partie CPU d'intel (la gamme H, voire HQ... à vérifier) a habituellement un TDP de 35 à 45W.
 
A ca, il faudrait aussi ajouter le GPU AMD (la HBM2 ne devrait pas avoir un impact tres significatif sur le TDP total)

Je doute que ce genre d'engin soit vendu au détail.
 
Ca ressemble bien plus à une commande spécifique pour un client particulier.  
 
En plus, avec 4Go d'HBM2 intégré, le prix va être stratosphérique.

Je viens de voir qu'il existe un pad thermique appelé "thermal grizzly minus pad 8" donné pour une conductivité thermique de 8 W/mK et dont le prix semble raisonnable.

Quelqu'un a t il un retour d'expérience sur ce (type de) produit ?

http://www.thermal-grizzly.com/fr/ [...] s-pad-8-fr
https://www.ldlc.com/fiche/PB00226355.html

La conductivité thermique est meilleure que de la pâte thermique ? Niveau surface de contact et épaisseur de la jonction, la pâte thermique me parait une meilleure option.
 
EDIT : il y a bien des pâtes thermiques avec une meilleure conductivité thermique (avec un prix similaire ou inférieur).  
https://www.ldlc.com/fiche/PB00226246.html 11.8W/mk
https://www.ldlc.com/fiche/PB00021822.html 8.9W/mk
https://www.ldlc.com/fiche/PB00116067.html 8.5W/mk
https://www.ldlc.com/fiche/PB00226262.html 8.5W/mk
 
EDIT2: Ici on a même du 73W/mk https://www.ldlc.com/fiche/PB00226255.html

je valide pour la liquide metal  
https://www.ldlc.com/fiche/PB00226255.html
les performances sont exceptionnelles
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0

Attention cette pâte Thermal Grizzly Conductonaut ne doit pas être utilisée avec des radiateurs en alu ......

Tout à fait, c'est mentionné dans les commentaires et sur la fiche produit

le métal liquide, meme si c'est tres performant, je n'en suis pas fan
il parait que c'est super chiant à installer et apparemment ca ne passe pas avec les dissipateurs en alu.
 
sinon, je viens de trouver encore mieux comme thermal pad :  
- fujipoly Xr-m à 17 W/mK https://www.amazon.fr/Mod-Smart-Fuj [...] B00ZSELP3O
- fujipoly X-e à 11 W/mK https://www.amazon.fr/dp/B00ZSJPZQ2 [...] B00ZSELP3O
 
c'est plus cher mais ca reste encore à peu pres acceptable

Bonjour,
Existe t-il un site qui teste des jeux qui tournent avec HD Graphics ?
Je trouve la réponse sur le site d'intel, qui dresse une liste des jeux pouvant être joués, sans mentionner le confort de jeu. Y a t il un site plus subjectif ?
Ou qu'en est il de votre expérience personnelle ?
Merci.

Je crois qu'il y a un site qui s'appelle hfr mais je suis pas trop sur si c'est subjectif

@nobe: mwai, toujours pas fan de ces pads. Sans passer par de la métal liquide tu as toujours celle la https://www.ldlc.com/fiche/PB00226246.html 11.8W/mk

sans passer par de la liquide métal, la meilleur pate, c'est celle là
https://www.ldlc.com/fiche/PB00226203.html
 
http://www.tomshardware.fr/article [...] 882-8.html

Ah oui, bien vu

Ah et là justement ils disent bien que les adhésifs thermiques sont à éviter.

A moins de faire de l'OC très poussé n'importe quelle pâte correcte fait l'affaire. Les pads, ça sert à mettre sur les puces mémoire pour atteindre le rad. C'est moins bon que la pâte.

Évidemment : ce qui compte c'est le produit conductivité*épaisseur (une fois comprimé)

Ah merci d'avoir mis en formule ce que j'imaginais dans ma tête

c'est bon à savoir tout ca
 
Je prévois de jouer avec une future SBC basée sur un SoC ARM Rockchip RK3399, son point faible risque bien d'être son refroidissement
 
Et pour les connaisseurs, je me demande s'il sera possible d'y coller le meme genre de heatsink que celui de l'odroid-c2.
Sur le C2, il y a un pad thermique qui recouvre le SoC et les puces mémoire puis le heatsink par dessus.
Et comme un RK3399 devrait produire nettement plus de chaleur que le C2, j'essaie de voir comment améliorer tout ca (dans la mesure du possible).

Attention aussi aux vieillissement. Les pates haute performantes ont tendance à sécher et cuire plus vite que les autres.

Jagonio vous en a reparlé des risers alimentés  4X -> 16X y'a pas longtemps, et le projet avance => http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 3767_1.htm
 

 
On devrait bientôt pouvoir vous montrer tout ça en situation, et qui sait, ça donnera p-être des idées à certains d'entre vous

 
Mais quand ?      
 
H1 V2 le 15 novembre  

Un H5 2nd gen TODD ça pourrait être cool aussi

 
Je ne sais pas si certain d'entre vous sont intéressé...
J'ai demandé à un vendeur Allemand de Ebay s'il pouvait sortir des bloc en cuivre mesurant 60x60x60mm ou 50x50x40mm et il ma gentiment répondu oui puis mis à dispo.
 
Voici les liens :
http://www.ebay.fr/itm/Kupfer-Vier [...] SwAvJXBNHA
http://www.ebay.fr/itm/171679683162?ul_noapp=true
 
Il peut en faire d'autre sur demande
 
C'est parfait pour un montage avec une plaque Amec Thermasol en 40mm ou 60mm d'une épaisseur de 3mm ?