Reprise du message précédent :

C'est une fausse bonne remarque .. on peut très bien avoir un nombre de couches moins important, mais conserver la même épaisseur. Ça laisse bien penser que intel veut faire des économies.[/quotemsg]
Jette un coup d'oeil à la photo dans l'article

Cela n'enlève en rien le lien entre le nombre de couches et l'épaisseur dans le cas "qui nous intéresse". Avec des "si" et des "ils auraient pu", on peut faire faire à Intel ( ou autre boîte ) tellement de choses.
Et je ne suis pas de ceux qui pense que c'est dans un souci d'économie, mais plutôt dans le cadre de l'amélioration du design global. De toute manière, si le proco fait le taf demandé, pourquoi vouloir chercher des puces dans la tête d'Intel ? De toute manière la différence de perf ne poussera pas tout le monde à acheter ces nouveaux trucs dans le cadre d'un upgrade. Le problème de la disparition du joint en Indium est plus important je trouve.

 
L'industrie - et nous acheteurs d'électronique - surconsommons déjà de l'indium partout, ce n'est pas forcement un mal de l'abandonner là où il n'est pas indispensable.

back to nehalem

De toutes manières, c'est dans la logique d'optimisation globale : avec des traces qui n'ont pas besoin de plus de 5 couches, ils vont pas mettre 8 couches pour faire plus joli.
 
Ce qui m'étonne dans cette histoire, c'est que le socket fait support mécanique, donc ça porte même au niveau du contour intérieur de la grille LGA.
 
Mais je pense qu'on se retrouve avec le problème potentiel de monteurs qui vissent à fond d'un côté et terminent par forcer de l'autre côté, au lieu de faire un serrage alterné, en croix, façon roue de voiture.  
 
Forcément le PCB se fait arquer dans ces conditions.

 
parti voir les ladyboys    
 
 
profites bien et passe de bonne vacance    

 
  Même pas, le pcb est déjà plaqué sur le fond du socket quand tu le fermes (et donc avant de monter le ventirad). D'ailleur une roue de voiture tu peux serrée dans l'ordre que tu veux. C'est pour les culasses qu'il faut respecter un ordre de serrage car il y a un joint "souple" entre la culasse et le carter et la tu risques effectivement de vriller la culasse.

Et la pression exercée au centre, pas de soucis non plus ?  
 

 
 
Parce que c'est vide un peu ^^"
 
Sinon concernant les tarifs, oui c'est important de dire que, pour le prix que l'ont paie et surtout les augmentations de tarifs en 1 an, l'ont a le droit à de la transparence et de la qualité.  

Je pense que c'est ici la zone critique effectivement
Édit : J'entends par là que ça craint nettement plus que les pins qui sont plus "flexibles". Au pire avec l'AM3+ pas de problème

Sur les poubelles roulantes de M. Tout le monde oui, mais sur les jantes alliage des sportives il faut y aller en étoile et à un couple déterminé.

Pour la zone centrale, on peut se poser la question, mais:
 
Au centre le ventirad appuis sur l'IHS-> joint thermique -> le die -> le PCB. Le joint thermique doit permettre une certaine dilatation. Il y a des chances que la pression au centre reste faible.
 
J'ai toujours + peur pour les CM (c'est quoi leur épaisseur d'ailleur?) que pour les PCB skylake scandaleusement moins épais.

Sur les sportives, il y a des jantes mono écrou et la question ne se pose pas, sinon c'est aussi une poubelle roulante de M. Tout le monde.
(je précise, humour)

À vous entendre parler, le 3mm d'épaisseur de plastique peux rivaliser à 5 couches de fibre de verre (LOL!... )  
la carte mere aussi, mais sur 75mm entre les vis, elle permet une bonne déflexion... ou avec le cpu back plate???, s'il était plus massif...
 
...la déflexion inverse de la carte-mère et le socket aidera à faire plier les coins du cpu vers le haut...
 
C'est justement une flexion en 4 points... vis, coin IHS, coin IHS, vis (le milieu ''vide'' n'as pas de contrainte, il ne touche pas, au contraire, il aura tendance à décoller, ça serait mieux plein... le HIS est la pièce la plus rigide... de par sa forme et son épaisseur...)
 
Quelqu'un pour un petit dessin sous solidworks/catia en structural analysis...

Entièrement d'accord avec le serrage en coin inverse pour les cpus. (et les roues d'automobiles! même pour les poubelles... c'est pas compliqué/dur/difficile! (je supporte pas bien les vibrations, même infimes... donc les roues doivent être bien assises)  
De même que de ne PAS trop serrer! avc le bon torque spec, il arrive que les boulons se cassent net!... (ou que ça en soit pas démontable, quand on a une crevaison à 150km de la civilisation par exemple!)
 

 
À l'époque des thinkpads/IBM, les vis avaient un torque spec... avec un tournevis dynamométrique...
 
Sinon, même si les radiateurs géants avec heatpipes sont très performants... encore un +1 pour les watercoolings, moins lourd sur le cpu...