Le fabricant de ventirad Scythe vient d'annoncer un changement de son système de montage pour le LGA 1151. Il s'agit en fait d'un nouveau jeu de vis exerçant ...
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même pour Intel, il n'y a pas de petites économies ...

à la fin c'est plus de petites économies

3 couches de moins apparemment.

Le profit au détriment de la qualité, la début de la fin d'intel. AMD réveille toi ×)

Au final si l'IHS est plus épais pour compenser la hauteur je sais pas si c'est plus économique pour intel que celle du pcb

Un PCB moins épais, de la pate thermique bas de gamme au lieu d'un joint en indium ... c'est vraiment des pros de la maximisation chez Intel ...

pour les ultrabook, ces qlq milimetres de gagné peuvent etre un plus. ils ont peut etre voulu generalisé.

Ça a l'air plutôt propre à Skylake on dirait  Aaah... les "angoisses" d'un premier montage... Ça me rappelle de lointains souvenirs
 
Au fait, bienvenue sur HFR awaltz

 
Oui enfin je pense que c'est plus une question de blé

mon i7-860 ne supporte pas que je visse trop le ventirad. S'il est trop vissé, le pc ne démarre pas! Oui, les pc sont de moins en moins cher et par la même occasion, une qualité qui laisse de plus en plus à désirer.

Bof, y'avait le même souci il me semble sur les vieux Athlon à core Thunderbird.

Les Duron/Athlon étaient fragiles oui.
A force de défaire/remettre le cooling, le die s'effritait sur les bords.

Tu pouvais même fendre le die lors du montage.
Sauf si tu avais un spacer

on attends l expert sur le sujet      maxelo  

Si cela n'est démontré par des chiffres, autre que l'épaisseur, ne serait-ce pas plutôt un coup de com de la part de Scythe pour se démarquer de ses concurrents ?  
 
De cette façon ils sèment le doute chez les utilisateurs qui ont installé des radiateurs concurrents.

 
demande a maxelo    

C'est bien un coup de com de Scythe, vous pouvez appuyer autant que vous voulez sur l'IHS, l'effort sur la partie qui n'est pas sous l'IHS ne changera plus a partir du moment ou vous serrez en butée...
Bref vous casserez pas le CPU, la CM peut-être...

Pareil que Fanfan, je vois pas trop où le pcb pourrait casser dans son socket.
L'IHS répartit la contrainte et le "fond" du socket est plat, donc pas de torsion sur le pcb.

 
C'est qui ce maxelo ?

Un gars du forum hfr, mais dans son historique je n'ai rien trouvé concernant un problème avec un skylake.

Et ça c'est quoi ?
http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 8324_1.htm

Le VRM n'est plus intégré comparé aux Haswell.
 
(Il y avait des bobines sur PCB, intégrées au substrat, forcément ça nécessite plus de couches)

Le 3ème résultat dans la liste de ses messages, que je n'ai pas vu
*part s'acheter des lorgnons*
 
edit: par contre, c'est peut-être à cause des lunettes, mais je vois nulle part la mention que son proc ait eu le pcb abîmé.

Le VRM n'est plus intégré comparé aux Haswell.
 
(Il y avait des bobines sur PCB, intégrées au substrat, forcément ça nécessite plus de couches)[/quotemsg]
Exactement ce que je me suis dit.
Le VRM n'étant plus intégré, la cause étant  les couches du circuit et le seul intérêt d'avoir un support plus épais étant peut-être une plus grande rigidité nécessaire, l'impact est nul.
Avec la VRM dessus, on peut penser que le circuit devait être protégé et avoir une certaine rigidité pour éviter dessoudure et/ou une éventuelle déformation qui pouvait influencer les performances du VRM.
 
Que cherche Scythe à nous faire croire : que les ventirad serait capables d'écraser ce support pcb dans le sens de l'épaisseur ?
Alors, à l'extrême, si d'aventure il y avait un impact, un support plus épais qui plus est intégrant ou supportant des circuits serait bien d’avantage concerné.
 
Par contre mécaniquement, ce qui est possible, c'est que, si la compression n'est pas régulière, le support lui-même tant moins épais, donc moins souple, peut accentuer un appui irrégulier du à un serrage déséquilibré trop fort.
Bref, tout ça relève de différence de l'ordre de l'épaisseur du trait.

Personne ne s'est demandé si Intel avait pris un peu de temps pour optimiser le routage et donc gagné 3 couches sur les 8? Si c'était routé à la va vite comme j'ai pu l'entendre pour une marque très connue... bah peut-être que...

J'ai toujours appris que plus on serrait, mieux ça dissipait, donc bon à savoir qu'il faut maintenant y aller mollo.

La norme AFQTEC ne s'applique pas à toutes les situations

AFQTEC, quesaquo ?

Une norme de serrage utilisée en standard un peu partout.
Aussi fort que t'es c...  

Maxelo se casse demain soir en Thailande pour 1 mois, bisous les amis bonne fin d'année

Et donc ton proc était mort à cause d'un pcb abîmé ou bien ?
Tourisme sexuel ou bien ?

ouais, c'est pas bon ça... des économies d'échelle pour quelque chose qui peut apporter une défaillance possible
 
1.1mm vs 0.8mm qu'est-ce en réalité? un simple 0,3mm de moins? NON!
Suivant les règles de la résistance mécanique des matériaux composites (fibre de verre laminé simple plain 0 degrés sur toute les couches), une diminution de l'épaisseur de 28% est beaucoup plus que ça en réalité en résistance en flexion... (déflexion)
 
Suivant la formule pl3/48EI ou I est le moment d'inertie...
ou plus simple à comprendre:  pl3/32EBH3 (le second H3 étant l'épaisseur au cube... )  
on remarque que la déflexion est augmenté au cube! donc... Avec une règle du pouce (large), peut-être que le processeur skylake a 3-5x moins de résistance en flexion!  
 
...ou en réalité cette formule dit qu'il permet une plus grande déflexion (3-5X) pour le même poids...  
sans qu'il aie une défaillance ou une rupture de la matrice... mais c'est possible avec les soudures/contacts avec le PCB... heureux ceus qui auront qu'un mauvais contact sur la catre mere, mais malheureux ceux qui auront un cpu endommagé qui aura un mauvais contact en interne
 
Probablement aussi que c'est une flexion 4 points en réalité, mais une règle/formule semblable s'applique...
 
et... probablement qu'en serrant très fort ou avec un poids lourd, le core peut s'éloigner du HIS (ou réduire sa pression de contact sur le IHS)
 

@Masterav
Pas mal
 
@Neotwit
Le socket est plat sous les point de pression de l'IHS, en gros c'est comme si tu retournais un verre (l'IHS) sur une feuille de papier (le PCB), le tout posé sur une table(le socket). tu peux appuyer ce que tu veux, tu n'abimeras pas la feuille.
 
Moi je crois plus que c'est Scythe qui a mal fait ses calculs que Intel.

Ouais, enfin si t'appliques la norme AFQTEC, tu vas découper un rond dans la feuille
Plus sérieusement, à mon avis faudrait vraiment y aller comme un glandu pour tordre le pcb du proc aux points de contact de l'ihs.

Les constructeurs devraient préciser les couples de serrage. J'nous vois bien monter des PC avec des clés dynamométriques ^^

Vu le système de fixation de Thermalright, AMHA non, et c'est p'tet pas les pires en fait...

C'est une fausse bonne remarque .. on peut très bien avoir un nombre de couches moins important, mais conserver la même épaisseur. Ça laisse bien penser que intel veut faire des économies.

Ça veut surtout dire qu'ils ont optimisé le layout du socket par rapport au layout interne du CPU (vu qu'ils ont introduit un nouveau socket pour la DDR4), et qu'ils ont moins besoin de croiser des lignes dans le PCB.  
 
Plus le socket est "vieux" pour une nouvelle gen, plus le risque de croiser des bus augmente par rapport au layout optimal du nouveau die, et donc plus le nombre de couches nécessaires à maitriser le rapport s/b et le crosstalk entre les bus risque d'augmenter.
 
Tout le reste à base de "Intel caÿ des messants qui en veulent qu'à notre argent" étant de la spéculation sans réflexion technique (et ça soule -en passant-).

C'est une fausse bonne remarque .. on peut très bien avoir un nombre de couches moins important, mais conserver la même épaisseur. Ça laisse bien penser que intel veut faire des économies.[/quotemsg]
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