Selon Business Korea, c'est TSMC qui produira la prochaine génération de GPU de Nvidia dénommée Pascal. Nvidia conserverait donc son partenaire historique et ...
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Héhé, une petite guerre ça fait du bien...
J'espère que Artic Island sera assez bon (et en 14nm) pour concurrencer Pascal qui sera en 16nm, histoire d'avoir des HDG abordables et des BDG pas chère...

Sur la capture c'est un die nVidia avec des die de HBM autour ? Ca existe ou bien c'est un montage ?

C'est une photo de proto Pascal avec HBM ?

Lol, on a été bien synchrones là

Plus qu'à voir ce que AMD prépare (enfin RTG avec notre ami Raja) et on pourra sortir le popcorn !

Oui c'est un proto (mécanique) de Pascal.

Ca, en revanche, c'est moins sur.
Je ne serai pas aussi optimiste.
Je m'attends plutôt à l'inverse, du moins au début (on va dire la première année de la sortie).
 
Car, même si on diminue la finesse de gravure, le fait d'avoir en plus la HBM, j'ai l'impression qu'on ne va pas vraiment diminuer la taille du die complet. Du coup, à la fabrication, ça risque d'être plus cher, surtout au début, avant que cela soit bien fiabilisé.
 
Rien qu'en ce moment, le HdG voit plutôt ses prix monter.
Il suffit de voir les prix des Fiji...
Et pour le cas de la GTX 980 Ti (précédente techno), c'est plus pour se faire un max de marge (absence réelle de concurrence).

Pour les déclinaisons mobile on fera comment avec la hbm ?
Le format mxm ne prevoit que de la gddr 5.

Pascal et Artic Island vont coûter un bras, mais vont tout torcher en échange.
 
En gros toutes les cartes un peu chères à fabriquer mais surtout vendues en faible volume à forte marge, comme les Titan/980Ti (et un peu la FuryX qui coûte plus cher à fabriquer qu'elle a de marge) vont décoter.
 
Ce n'est pas le moment de lâcher des thunes dans du très-HDG, par contre quand ces cartes vont sortir, elles vont coûter (un bras donc) mais avoir un très long cycle de vie (comme les radeon 9700).
 
Car chaque itération suivante ne sera qu'une optimisation ou un petit die-shrink dû à l'optimisation des nodes 16/14nm, puis avec un petit saut au 10nm.

Ben faudra un MXM 4
 
(croise les doigts pour AMD en 14nm)

Pour préciser, la HBM ne fait pas partie du die, elle est disposée sur un interposer dont la taille est pour l'instant limitée pour des raisons techniques. Cette limite, confortable toutefois d'après ce que l'on voit sur les Fury (598mm²), impose une taille à ne pas dépasser pour le die justement, de façon à rester dans les clous et laisser la place aux modules de HBM. Le die ne diminuera peut être pas, mais il ne pourra guère dépasser celui des fury.

vivement la sortie de ces nouveaux GPU

je pense que les premiers gpu ne sortiront qu'a la fin 2016, et pour les portable je me demande ce qu'on aura.

Même si c'est un proto, 18 phases...

En effet.
Je le pensais bien comme cela.
C'est pourquoi j'avais ajouté le mot 'complet', en pensant bien à l'interposer (mais j'avais oublié le nom exact   ).
 
Mais une chose est sure, cela augmente surement le cout de production, cet interposer.
D'où mon doute que le prix soit vraiment plus faible.
 
Certes, il n'y aura plus de mémoires sur le circuit intégré de la carte vidéo, qui sera donc plus petit.
Maintenant est-ce que cela permettra de compenser le surcoût de l'interposer ?

C'était pas juste un mockup pour montrer les possibilités qu'offrait la HBM au niveau de la réduction de format, avec une puce random dessus ? Ça fait un an et demi que cette photo tourne (je trouve des news de mars 2014 qui la montrent).

 
Sauf erreur de ma part ou annonce que j'ai pu louper, Nvidia n'utilisera pas d'interposer. AMD décrit son process en utilisant l'appellation "2.5D packaging HBM integration" là où Nvidia nous a promis un "3D packaging HBM integration". La distinction est justement dans le fait qu'en 3d, la mémoire est posée directement sur la partie logique au lieu d'être à côté. Si Nvidia implémente bien le 3d packaging, Pascal n'aura pas d'interposer mais la HBM posée sur le GPU. Pour le coup, la taille du substrat pourrait diminuer...

Avec la HBM qui joue le rôle de pâte thermique entre le GPU et le rad une fois qu'elle a fondu ?

La future HBM s'appelle T1000

Justement, si le die (ou interposer) comprend aussi la mémoire, malgré une finesse de gravure plus faible, on peut se retrouver avec un die (ou interposer) pas nécessairement plus petit que les dies actuels (je parle pour celui de nVidia) ? non ?
Du coup, on explose le nombre de transistors, mais cette augmentation pourrait être due essentiellement à l'intégration de la mémoire ?
 
Sur les AMD Fiji actuels, la mémoire des 4 go représente combien en surface (%) sur l'interposer ?

Mon propos portait sur l'existence, ou plutôt l'absence d'interposer pour la suite, je ne remettais pas en question ton opinion sur la taille des die.

Euh, sur ce slide http://www.hardware.fr/medias/phot [...] 4403_1.jpg Nvidia ne parle pas de 3D pour l'intégration mais pour la mémoire en elle-même. La mémoire ne sera certainement pas une couche au-dessus du GPU.

J'ai pu mal comprendre, ou d'autres médias ont pu mal retransmettre, mais ici par exemple : http://www.digitaltrends.com/compu [...] o-for-pcs/, c'est bien ce qui est dit  
"Just as the Volta GPU was expected to, Pascal will have "3D stacked memory"—memory chips stacked one on top of the other and joined by circuitry, resulting in graphics cards that can access up to 1 terabyte per second (TBs) of bandwidth. The 1TB/s threshold will be achieved by stacking memory on top of the GPU itself, with a silica substrate between them, and then cutting a hole through the silicon to connect each layer. Nvidia's current GPUs can access only 288GB/s; upcoming Pascal graphics cards, then, will be about 3.5 times faster."
 
J'ai pas bien le temps de fouiller maintenant, mais c'est vrai que sur le slide, ils disent "sur le wafer". *shrugs*

Sur Internet on trouve à boire et à manger, c'est pas nouveau.

Je me demanderais bien comment refroidir correctement un GPU caché sous une couche de puces mémoire. Et celles-ci auraient intérêt à être sacrément résistantes à la chaleur
 
Je plussoie grandement wgromit pour le surcoût lié à l'interposer qui semble indispensable et complexe à fabriquer ou à associer proprement avec l'ensemble mémoire+GPU. Les cartes pourraient (au conditionnel) bien se retrouver  pas si intéressantes que cela comparées aux gen précédentes qui seront bradées, quitte à se passer de certains supports complets dans un premier temps (vulkan, D3D12 ...)

Avec de la HBM T1000, il n'y a pas de soucis de refroidissement

Et puis on ne s'improvise pas fabricant de mémoire performante d'un jour à l'autre. Même Intel a mis beaucoup d'années à concevoir sa eDRAM.
Et je doute que Micron/Samsung/Hynix ne leur vendent un design tout fait, ca serait cassé leur business, ou sinon il faudra payer un sacrée paquet de milliards .
 
Tiens peut-être qu'en demandant à Rambus il y aurait moyen
/Troll  
 
Il n'y a pas de nécessité pour les GPU puissants PC d'intégrer la RAM sur le die.
Le plus économique ca serait de revoir les machines qui fabriquent les interposers pour en faire des plus gros et c'est tout.  
(Ce n'est pas des machines ultra-high tech, un interposer ce n'est pas si complexe que ça)

A quand remonte la dernière guerre de process' à génération identique entre les fabricants de GPU ?

28 à 14 nm, ça promet du lourd, wait and see

D'une part la HBM 2 permettra de stacker le double de mémoire sur la m^me place, d'autre part le passage au 14/16nm, permettra en théorie de diviser jusque 4 fois la taille des dies actuels.
 
Donc à la grosse un die avec 2 fois plus de transistors qu'un fidji avec 8 Go de HBM2 pourra se mettre sur un interposer 2 fois plus petit que celui de Fidji, donc il y a de la marge ailleurs avant de chercher la technologie pour faire des interposers plus gros.  

Une date de sortie ?

Oui, le vendredi 30 septembre 2016 à 19h35, heure de New York.

Boule de cristal de l'année 2015.

J'espère sincèrement que nVidia et AMD profiterons mieux sur leurs GPU que Intel du passage au 14/16nm. Broadwell et Skylake sont décevants.

Broadwell et Skylake sont décevants car intel ne fait pas l'effort de revoir son archi qui a atteint ses limites, c'est du bricolage que fait intel et les perfs évolues dans ce sens.
Si Zen apporte du neuf cela relancera la concurrence et Intel devra se sortir les doigts...
D'où l'intérêt qu'AMD survive et remonte la pente car sinon c'est ce qui arrivera également dans l'évolution des GPU.

La dernière fois que le fait de faire quelque chose de différent avait eu une influence était je pense l'époque des Radeon 9700 Pro et Geforce FX. nVidia avait fait le pari d'essuyer les plâtres avec le 0.13 µm, ce qui a pas mal retardé la sortie des Geforce FX. Arriver en retard avec une archi poussive, la bonne recette pour avoir une bonne image

http://www.hardware.fr/articles/48 [...] 00-xt.html
 
NV36 en 130nm, mais surtout chez IBM durant un court partenariat !
 
Dans l'absolu c'est un peu un coup dur pour Samsung Foundry qui tentait de se diversifier d'Apple (on a pas la confirmation a 100% pour l'A9 mais toutes les rumeurs pointent vers Samsung, et A9X chez TSMC) et qui semblait être proche d'un contrat GPU.  
 
Maintenant les process sont vraiment taillés pour le low power pour les SoC, et un énorme die GPU, en début d'un process qui va être tuné pour maximiser le rendement des SoC de toute façon, n'est peut être pas la meilleure idée pour tout le monde.  
 
Sans compter que si la diversification est bonne a prendre, la différence de volume est colossale. L'iPhone, c'est probablement autour des 300 millions d'unités/an en 2015, quasi la taille du marché du PC. Même si il y a un mix de modèles plus anciens dans le lot, les ventes de 6/6+ sont estimées un poil en dessous de 200M d'unités sur la première année (voir là chez Asymco http://www.asymco.com/2015/05/21/schillers-law/ ).
 
Comparativement en 2013 le marché des cartes graphiques discrètes était de 65 millions d'unités, et les GPU haut de gamme selon toutes les statistiques n'en sont qu'une infime fraction.
 
La stratégie habituelle de garder de l'ancien sur l'entrée de gamme/haut volume, et commencer par passer uniquement les gros GPU haut de gamme au nouveau process ne s'aligne pas vraiment avec la réalité des impératifs des fondeurs, donc il ne faut pas s'étonner de voir de la friction, surtout que produire des dies gigantesques n'est pas habituel pour Samsung. Une meilleure stratégie (pour Samsung Foundry, qui a tout a prouver) serait probablement de commencer avec des dies plus petits, mais commercialement parlant ca n'est pas la stratégie marketing de Nvidia.
 
TSMC de son côté a un peu plus d'expérience avec un portfolio bien plus varié de clients donc je ne serais pas surpris qu'ils soient le choix par défaut pour tout le monde en 14/16, avec seulement des contrats "second source" chez Samsung pour ceux qui font du gros volume, et quelques clients attrapés avec un prix très compétitif.  
 
L'écart de dispo des process Samsung/TSMC en 14/16 est probablement d'un trimestre tout au plus, ce qui ne gènera que les gens très pressés. Et si l'on en croit Apple, les ordres de grandeurs A9/A9X (donc Samsung/TSMC si on reste la dessus) semblent assez équivalents pour les perfs par rapport a la génération précédente ce qui semble montrer que les process sont probablement proches.

Et pour les cartes graphiques bruyantes ?    

Ils pourraient toujours couper la poire en deux et faire comme pour maxwell 2, un gpu moyen d'abord et le gros monstre quelques mois après ?

Entre TSMC et Samsung:
- Les ingés nV savent bosser avec les ingés TSMC
- TSMC doit pas être loin de Samsung
- Samsung utilise des GPUs sous licence pour ses SoC, et pourrait être tenté de dev ses propres GPU
- nV et Samsung sont en concurrence sur les SoC
- Samsung lorgne sur AMD ou pas ?
 
L'un dans l'autre, nV la joue safe en terme de mise en prod et de protection d'IP (surtout sur une itération majeure en termes de savoir-faire)