 |
||
| ||
| |||||
| Bas de page | |
|---|---|
| Auteur | Sujet : [HFR] Actu : 16 die NAND en TSV empilés par Toshiba |
 Marc Super AdministrateurChasseur de joce & sly | Posté le 09-08-2015 à 21:55:01   0  Toshiba vient d'annoncer une puce de Flash NAND intégrant pas moins de 16 die empilés et reliés via la technologie TSV (Through Silicon Via), une première. ...
|
Publicité | Posté le 09-08-2015 à 21:55:01 |
Feitan21 | Posté le 09-08-2015 à 23:47:27 0 Mais du coup aucune info sur le débit et/ou la consommation gagnée par rapport à la solution de Samsung ou celle de Sandisk? |
aeris_vallee | Posté le 10-08-2015 à 09:21:08 0 On ne parle jamais de thermique avec ces techno... |
| Sujets relatifs | |
|---|---|
| [HFR] Actu : Une (petite) douzaine de Z170 chez Asrock | pc toshiba setellite L855-10X ne s'allume plus |
| [HFR] Actu : Douze cartes mères Z170 pour Asus | [HFR] Dossier : Intel Core i7-6700K, i5-6600K et Z170 : Skylake en test |
| [HFR] Actu : 3D NAND 32 Go TLC chez SanDisk et Toshiba | |
| Plus de sujets relatifs à : [HFR] Actu : 16 die NAND en TSV empilés par Toshiba | |
