Dans son dernier catalogue destiné aux mémoires pour les puces graphiques, SK Hynix introduit une nouvelle GDDR5 à 8 Gbps soit 2000 MHz. La puce ...
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Question d'un noob : Comment on peut déterminer la taille des puces mémoires de la HBM d'après le tableau ? C'était indiqué dans un communiqué Sk Hynix à part ou bien c'est un calcul à appliquer ?
 
Vu que tous les autres sites à clic nous parle de la future Radeon

Cf. dernier paragraphe

C'est marqué noir sur blanc, colonne density

Mais de la densité comment on détermine que chaque puce va faire 128Mo ?

1 Gb = 128 Mo

Parce que 1Gbit/8 = 128MByte = 128Mo
 
burned

Ah ben vu comme ça c'est plus simple en effet
Merci à vous deux.

1024/8 = 128.
 
Par contre, je me fierais pas trop à ces données... j'ai jamais vu une organisation en "Go/s"

La HBM gen 1 c'est 4 dram die  par module ce qui nous fait:
 
1 dram die 2Gb (256 mo)que je multiplie par le nombre die dans le module 2GB x 4 =  8Gb ou 1024mo soit 1GB à 128 go/s le module
Le module et annoncé inférieur à 4 Watts, soit 4 module de 1Go à 512 go/s pour une enveloppe thermique de moins de 16 Watts  
 
La HBM gen 2 c'est pour 2016 avec des modules de 4 Go et plus avec une bande passante minimum de 512 go/s pour 4 modules (donc 16 go de mémoire en 2016?)

J'ai MAJ la news

Vraiment étrange cette puce 1 Gbits.

En tout cas, leur roadmap colle avec celle de NVidia pour Pascal, c'est déjà un bon signe. Quand a AMD, leur choix est plus porté sur l'élargissement du bus que sur le débit des modules (pour l'instant).

Merci Marc pour la mise à jour, c'est vrai que c'est bizarre leur 1Gb.
Pour les Apu je pense que ça serras pour fin du premier semestre voir fin 2015 pour concurrencer Intel avec leur "Iris Pro 5200" pour le portable.
Nvidia pour la HBM début 2016 avec au moins 8 mois de retard sur AMD (AMD en partenariat avec SK Hinyx au développement de la techno).

Ouep c'est bien une erreur de typo.
 
Si on regade le package number et les règles de nommage (bon pour la DDR4 en l'occurence)
On comprend que H5VR8GEM4R-20C:
 
H5 = Hynix + DRAM
8G = 8Gbit
M = 1st die generation
4 = TSV 4/4 package type
R =  Lead Free & Halogen Free(ROHS compliant)
C = Commercial Temp (0°C ~ 85°C) & Normal Power
 
Les autres en blanc c'est le type de mémoire, la tension, l'organisation interne et la vitesse.
 
 
(oups le site n'accepte pas les codes couleurs en dehors du forum )

Sur le PCB ?
Avec un bus de 1024bits par puce ?
 

C'est très probable. Une typo _et_ une dispo fausse (vu que pas encore produite en masse), sympa les docs Hynix

Un indice dans la phrase    

Ah ben si les docs techniques sont de la même qualité, alors oui, on va les attendre longtemps ces mémoires