Entre 2017 et la fin des temps
Ne t'attend pas à voir un thermosiphon diphasique à tubes souples avant que quelqu'un n'ait réussi à produire à pas cher des tubes flexibles fins résistant à de fortes dépressions.
Ca fait un bail que le concept revient mais il y a toujours ce problème, c'est pas vraiment viable commercialement et on reste au stade de concept.
LG si ma mémoire est bonne avait lancé le premier rad à thermosiphon diphasique (vendu sous le nom de Calmera il me semble?), pas très convaincant mais il fonctionnait. Le vrai enjeu est de déporter le rad pour évacuer au mieux la chaleur, mais je pense que le mieux c'est d'oublier et de tenter d'imposer une disposition pour les mobos... si le CPU est toujours au même endroit, le problème des tubes souples ne se pose plus et tout se simplifie, même si le coût élevé persiste (je maintiens les multiples passes dans la hotplate comme meilleure piste).
Message édité par B00lay Ier le 23-12-2016 à 01:35:31