Reprise du message précédent :
Je pense qu'il y a déjà assez de topics comme ça où les fanboys d'un camp ou de l'autre peuvent aller s'insulter  
 
Merci de ne pas polluer celui-ci.

peros je suis pas fanboy plus que ça la actuellement j'ai une 970 à la maison...mais les fanboy nvidia n'aiment pas qu'ont dise qu'amd et meilleur qu'eux et pour se justifié ils te ressortent toujours le même constat pilote de merde surchauffe....maintenant que la hbm est la plus de surchauffe et les pilotes y'a longtemps qu'amd à résolu ce soucis..donc maintenant ils n'ont plus rien à cracher à part les ventes nanani nanana et veulent pas admettre que l'archi actuel d'nvidia va être dépasser par amd et pour moins chère et ça leur fend le trou de balle en 2
 
et le pire c'est que si tu regarde ce que j'ai dis il n'y avais rien de méchant c'est ce petit merdeux la qui est arrivé avec son ton hautin la

En fait, la HBM est vouée à remplacer la DDR4 aussi, notamment sous la forme HMC...
 
La FB-DIMM a été créée pile pwal dans cette optique, avec son déport du contrôleur RAM dans la barrette elle-même qui permet d'envisager des barrettes bourrées de chips type HMC (HBM + couche logique série et non parallèle).
 
Un peu trop de mentions "technologie" à mon goût, les TSV par exemple ne sont pas nouveaux (il me semble d'ailleurs que Hynix utilise des vias on ne peut plus classiques grâce au wafer thinning extrême qui permet de les fiabiliser et donc de les rendre industrialisables), ils n'étaient juste pas industrialisés car le procédé n'était pas rentable.
 
C'est assez déprimant, mais la HBM n'est rien d'autre qu'une forme remise au goût du jour de la DDR-SDRAM (fréquence des cellules revue fortement à la hausse, bien qu'on ait eu de la DDR-600 hors JEDEC, et recherche de la densité maximale), avec des caractéristiques tout juste suffisantes pour prétendre succéder à la GDDR5.
 
A noter que Samsung aussi fait du die-stacking de DRAM par TSV depuis un moment, mais je ne me souviens plus du nombre de dies qu'ils empilent.

Ouais mais bon temps que ça offre de meilleurs perfs pour moins de consommation je pense que tout le monde est preneur... de toutes façons toute évolution viens de quelques choses de moins performants...donc je pense pas que ce soit assez dépriment comme tu dis...

Super article tridam, très pointu. Parfois je me demande où vous allez chercher toutes ces infos qui tiennent -de mon point de vue d'user - du secret industriel!
 
AMD a souvent été précurseur pour ce qui est de technologies nouvelles (1er sur la GDDR5, et maintenant sur la mémoire HBM, etc...) et ça me fait "de la peine" de les voir dans une telle situation commerciale.  
À croire que certains seront content quand ils auront "coulé" (technologiquement parlant j'entends, je sais bien que les lois anti-trust sont là) et que NV pourra imposer les tarifs qu'ils veulent

C'est déprimant en ce sens qu'on revient en arrière, ce qui signifie qu'on a perdu beaucoup de temps sur des bidouilles exclusivement destinées à réduire les coûts.
 
L'un dans l'autre, je ne suis pas certain qu'on ait une balance si nette que ça entre le développement des normes (G)DDR2+ qui a été retenu et l'industrialisation des TSV, c'est beaucoup de travail pour pas grand chose au final.

Et... ce sera couteux ce truc? en théorie un ''gros'' die de GDDR5 vs plusieurs petits die empilé de HBM (un yield moins élevé en faite vu la surface réduite et la possibilité de tester avant l'empilage et s'assurer de la qualité?...)
 
Bravo AMD! mieux vaux attendre et sortir une ''bombe'' (ou juste vraiment meilleur) plutôt que de renommer la majorité de sa ligne de gpu à chaque fois... pour faire croire que ça évolue (juste un clin d'oeil, les deux font ça mais un des deux abuse plus que l'autre...)
 
moi je vois bien cette technologie dans des cpus (énorme cache rapide?...)

 
Une claque ?  
On pourra parler de claque si vraiment la 390X est au dessus de la 980Ti par exemple. Dans une CG la mémoire fait pas tout hein La preuve aujourd'hui.
Puis dans moins d'un an les nouveaux GPU Nvidia + HBM 2 arrive donc bon.
Pour le moment avec une simple 290X/970/980 en 1080p tout les jeux tournent à fond sans problème.Et je vois aucun jeux d'ici la fin de l'année qui demande autant de puissance pour jouer sauf si on veux du 4K etc...

Au hasard et déjà sorti, The witcher 3.

Une belle synthèse sur le sujet, assurément.
 
Merci Damien

Ces fanboys qui pourrissent toutes les news/articles AMD/INTEL/NVIDIA...    
 
Sinon super article qui m'a bien cramé le cerveau jusqu'à ce qu'il aborde Fidji  

Chouette article

Je me demande comment la structure d'une telle puce réagira à la pression exercée par un gros rad bien serré.
Retour des heat spreader sur les GPU?

En soit le retour des heatspreader ne serait peut être pas une mauvaise idée. Vu qu'amd a du mal à dissiper la chaleur émise par ses puces car elles ont une densité de transistor plus importante que celle du concurrent qui finira aussi par en avoir besoin si les densités de ses puces augmentent aussi.

 
The Witcher 3 na rien de transcendant !Le jeux est beau c'est tout
Avec ma simple 980 il tourne sans problème en 4K/30 avec la v-sync et 40 sans.

le heatspreader est utile uniquement pour faciliter l'installation des rad - et eviter l'ecrasement accidentelle du core. Sur une CG, ou 99% du temps le rad est monté par une boite, ca n'a aucun interet.
PS: et j'ai pété un R300 de ma 9700pro y'a longtemps en montant un rad passif. heureusement qu'hercules a été cool pour me l'echanger gratos...

Je me demande quand même à quoi va ressembler la solution retenue par AMD.  
 
Dans les quelques exemples d'interposers, le second est un test vehicle d'Amkor développé avec GlobalFoundries et UMC (nom de code Kalahari). Fiji pourrait s'en rapprocher. Dans sa doc (dispo ici : http://www.amkor.com/go/Kalahari-Brochure ) Amkor parle de cet interposer comme un exemple pour un GPU accompagné de deux gros modules mémoires (9x9mm, bcp plus gros que la HBM). La taille de cet interposer, présentée comme le maximum permis par le réticule (mais je ne sais pas si c'est vrai pour les deux dimensions) est de 32x26mm. C'est serré pour y placer un gros die de GPU + 4 modules HBM.
 
Vais garder un tournevis en poche pendant le Computex au cas où une carte traînerait dans un coin

Si ya un heatspreader, tu verra pas grand chose

Une lame de rasoir, un marteau, et adieu l'IHS  

Dommage qu'AMD ne puisse vivre assez longtemps pour en profiter. Avec une dette de 2,033 milliards de dollars US, des revenus en baisse constante, et des actifs nets ne valant plus que 1,205 milliard de dollars US, AMD devra plier le genoux d'ici la fin de la décennie.
 
En effet, en 2019 AMD devra rembourser un prêt de 600 millions, puis, s'il est toujours vivant, l'année suivante, en 2020, un deuxième prêt de 1,425 milliard de dollars arrive à échéance...
 
Mettez de l'argent de côté, car d'ici 5 ans votre prochain CPU sera un Intel, votre carte mère aussi, et votre carte graphique sera une nVidia. Ça va coûter un bras, ce qui est dommage car avec un seul bras ce n'est pas facile de jouer...

Excellent article, vraiment très intéressant.
 
Petite faute, dans la section "Le GPU Fiji et la HBM" :

C'est "quel".
 
Merci pour le topo pointu !

Je le sens mal : ça a mis des mois à sortir, et AMD préfère faire du teasing que de sortir du concret... je vote pour un flop à la sortie!

Sacré article, ca nous fait repenser pas mal la facon dont les composants évoluent.

Qui a dit que AMD n'aurait pas du racheter ATI ? o_O

Je me joins aux autres pour te féliciter pour ce boulot (ainsi que pour tes articles dans PC update/PC hardware)
 
P.S: Si Wirmish ne croit plus en AMD, c'est peut-être le moment d'y croire. On sera surpris...
 

Objectivement, le lancement des cartes équipées en HBM peut représenter une vraie goulée d'air frais pour AMD. Leur succès dépendra de la capacité de la boite de ne pas (re)commettre un certain nombre d'erreurs :
- permettre les modèles custom sans attendre
- s'assurer que les stocks sont en mesure de répondre à la demande
- commercialiser les versions 8Gb immédiatement.
- la technologie doit être opé tout de suite, pas après 2 mois de tâtonnements, pour s'assurer des retours presse et utilisateurs positifs dès la sortie
 
Si ces conditions sont réunies, les mois  qui nous séparent de Q1 2016 pourraient être parmi les plus bénéfiques (et bénéficiaires) jamais connus par cette branche de l'entreprise, tant du point de vue de l'image de marque que du point de vue financier.

C'est pas ce cher Hector qui avait sorti ça pour un certain CPU à venir?  

Genre il n'y a jamais eu de cg avec HS

 
Ce qui est marrant c est quand c est AMD 1 an c est super long,
 
Mais quand c est Nvidia c est un an à peine
 

 
Ce qui est marrant c est quand c est AMD 1 an c est super long,
 
Mais quand c est Nvidia c est un an à peine
 
[/quotemsg]
 
Pas compliquer la R9 290 sortie quand ?
Réponse: il y a 1 an 7 mois, toujours rien à l'horizon

Merci c'est corrigé !

 
AMD aurai surtout pas du acheter ATI pour 5 milliard, tout les analystes ont convenu "après" que ça en valait pas la moitié.
 
Pour le Heatspreather, vue que tu va avoir plusieurs dies sur l'interposer, d'un point de vue répartition de chaleur (même si l'interposer joue aussi ce rôle) et aussi pour rester sur des rad standard, c'est quand même préférable. Maintenant il faut juste qu'il évitent de mettre une patte thermique de merde comme le fait intel.

C'est tellement plus compliqué que tu ne sembles le croire...
 
Même si Fiji n'a que 4Go, ça ne l'empêchera pas de se vendre et potentiellement très cher si il présente des caractéristiques fonctionnelles particulières.
 
A l'époque j'avais acheté une X1900XT presque exclusivement pour son atypisme fonctionnel et je ne suis pas un cas isolé parmi les consommateurs sur ce segment. J'aurais pu en faire autant avec Bulldozer si il n'avait pas été foiré à tous les niveaux et je le referai probablement si la situation est propice. C'est aussi ce qui permet à nVidia de vendre de la Titan...
 
Les modèles custom n'ont aucun intérêt pour AMD, l'important c'est de proposer un design de référence... qui établisse une référence, et pas conçu comme un "minimum syndical".
 
Ca sera opérationnel de suite vu qu'il n'y a rien de vraiment "nouveau", il leur reste donc juste à pouvoir fournir le produit.

En passant par hasard sur une page AMD (http://www.amd.com/en-us/innovatio [...] logies/hbm), je viens de tomber sur une illustration de ce qui pourrait être un extrait réaliste de la chose :
 
http://www.hardware.fr/medias/phot [...] 047314.jpg
 
C'est pas mal de spéculation, mais cet extrait semble coller avec un packaging de 50x50mm, un interposer de 26x32mm, 4 puces HBM et un GPU de ~20x24mm

Ca c'est toi qui le pense, une petite traduction des termes heat spreader de donnera peut être à réfléchir.

En même temps c'est aussi la fonction première d'un dissipateur d'étaler au maximum la chaleur pour l'évacuer plus facilement. Un IHS a l'inconvénient de rajouter une interface supplémentaire, à moins qu'il soit constitué d'un matériau plus conducteur que celui du radiateur, je ne vois pas en quoi il peut améliorer les choses...

La représentation est systématiquement celle d'un GPU plus petit que son prédécesseur... à mon avis, c'est pas anodin.
 
La présentation de l'article compare clairement à Hawaï, celle-là montre un GPU 384bits et il est encore plus petit, ce qui tendrait à me conforter dans l'idée d'un GPU au mieux de la taille de Tahiti... et c'est peut-être là le secret de Tonga en fait? Une double interface GDDR5/HBM? En tout état de cause, ils ont besoin d'un GPU plus sévèrement burné que Tonga Pro (ce qui pourrait être permis par la suppression du contrôleur/phy GDDR5), mais il a très bien pu servir de test grandeur nature...

C'est clair que les optimisations sont possible il n'y a qu'a se souvenir du Tiled Rendering utilisé uniquement par power VR.

mes cours de thermodynamique sont un peu loin, mais a part si le HS est super bien usiné vs un rad tout pourri, je pense que ca ne peux qu'amener des pertes (si le HS et le rad sont aussi lisse avec le meme materiel de contact - c'est juste absurde).

 
Ca serait pas etonnant qu'ils utilisent un IHS pour mettre tous les chips a la meme hauteur exactement pour que les rads soient plus facile a apposés sans casse et touche tous les chips, mais encore une fois, ca sera pas pour "repartir mieux la chaleur". le IHS n'est utile pour la repartition de chaleur que pour un refroidissement sans rad (genre chip graphique y'a super longtemps qui etait juste mis a l'air) pour augmenter la surface de contact. sinon, ton rad en alu/cuivre a deja les memes propriétés.

Un exemple de résinage a été montré aussi...

Ça serait pas plus simple de s'arranger pour que le GPU et la mémoire aient la même hauteur ? Ou tout simplement usiner les rads avec une base qui s'adapte aux différences de hauteur ?
 
S'ils ajoutent un truc pour éviter que le rad écrase les éléments sur le package s'il n'est pas mis bien à plat, ça devrait convenir, non ?