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Auteur | Sujet : [HFR] Actu : 12nm et EUV à 7nm pour TSMC |
C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr | TSMC a publié hier ses résultats financiers pour le dernier trimestre 2016. Le fondeur taiwannais a annoncé pour ce trimestre un revenu brut de près de 7.8 ...
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Publicité | Posté le 13-01-2017 à 15:13:34 |
frankletank | En quoi consiste la lithographie EUV ? |
Xixou2 | L'extreme ultra violet (plus basse longueur d'onde).
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la_taupe myope-la-boum | Ces deux photos auront bien servi... Comme celle de Carmack avec l'Oculus sur le front, c'est plus de l'illustration c'est du running gag |
Invite_Surprise Racaille de Shanghaï | Un sacré personnage ce Mr Chang, souvent savoureux dans ses commentaires, il détonne pas mal comparé aux autres CEO du secteur |
C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Le graph s'arrête là parce que personne ne communique de données suffisament précise sous 5nm pour pouvoir calculer, tout simplement. Message édité par C_Wiz le 13-01-2017 à 19:44:43 |
C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Il était particulièrement "calme" aujourd'hui mais c'est toujours un plaisir de le lire.
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Publicité | Posté le 13-01-2017 à 19:53:15 |
benmanu |
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C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
Le marketing se saisit de tout ce qui passe ! C'est aussi pour ça que l'on est là pour essayer de faire le tri |
Lyto |
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vanloque Someone broke my AT Field |
--------------- --- https://steamcommunity.com/id/Vanlock --- |
hildegarde I'll be back | intéressant, merci |
Zurkum | TSMC qui va rattraper Intel |
hyksos_sowo |
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snipix Combien dites-vous ? 30 THz ? |
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Lyto |
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C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
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Lyto |
Message édité par Lyto le 16-01-2017 à 14:49:09 |
thomser | un petit lien pour comprendre l'EUV
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C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr |
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Lyto |
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Youpi6246 | Petite question : a quoi ca sert encore pour les performances cette course à la densité puisque visiblement on atteint les limites de la physique. On voit bien depuis 10 ans que l'augmentation de la densité n'a plus un si bon effet sur l'augmentation des performances, et que ca diminue encore à mesure qu'on va de plus en plus loin dans la finesse de gravure et la densité. Ne faudrait-il pas trouver une alternative ? En cherche-t-on ou bien les acteurs continuent sur cette voie faute d'autres perspectives ? Message édité par Youpi6246 le 18-01-2017 à 11:56:45 |
C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr | D'abord augmenter la densité réduit les couts. Ensuite augmenter la densité c'est permettre de faire des puces plus grosses (typiquement les GPU haut de gamme). Message édité par C_Wiz le 18-01-2017 à 13:03:47 |
Youpi6246 | Merci pour ces précisions, c'est très éclairant ! Message édité par Youpi6246 le 18-01-2017 à 14:01:07 |
Zurkum | Le manque de concurrence est, je pense, responsable de la non-démocratisation des 6-8 coeurs ! |
Invite_Surprise Racaille de Shanghaï | Un article très intéressant de tweakers.net avec notamment l'interview du CEO d'ASML quant aux avancées de l'EUV et de son évolution :
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ever_over |
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Zurkum | Ça devient technique tout de même ... |
Invite_Surprise Racaille de Shanghaï | Samsung a réitéré son intention de produire du 7nm EUV début 2018 :
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C_Wiz Profil : Equipe HardWare.fr | J'imagine qu'il parle du tout début du ramp et pas de la production volume ? L'EUV est aligné pour volume fin 2018/debut 2019 et Samsung a confirmé plusieurs fois qu'ils passeraient par l'EUV. Certains ont déjà spéculé sur le Galaxy S9 en 7nm alors bon, je crois que c'est pas très sérieux Message édité par C_Wiz le 27-01-2017 à 12:39:51 |
Invite_Surprise Racaille de Shanghaï | Cela doit certainement être la phase "production risk".
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