Samsung vient d'indiquer par le biais d'un communiqué de presse avoir commencé la production en volume de son process de fabrication 10nm.

Plus précisément, ...
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Samsung a t il un équivalent au nouvel technique de packaging de tsmc utilisé par exemple dans le a10 fusion ?

Ils l'ont annoncé pour 2017 : http://electroiq.com/insights-from [...] ub-mm-ics/

Le 10 nm pourra l'avoir ?
A par des questionspécialistes coût et de place ça a un impact sur la consommation ou ma les performances ?

10nm rien ne l'empêche, mais Samsung ne donne pas de précision sur son planning.
 
Sinon oui il y a un impact sur la consommation, parce que le coût de la communication entre les dies est réduit. Il y a aussi un impact sur le côté thermique qui va entrer en compte sur les performances.
 
La présentation de TSMC qu'on avait mise ici en dit un peu plus : http://www.hardware.fr/news/14761/ [...] ylake.html

La triple gravure sera bientôt remplacé par une unique gravure avec l'utilisation de lampes UV.
Ca limite les couts et les risque d'erreurs.