Bonjour,
 
Voilà hier j'ai monté mon pc pour la première fois, par contre pour l'opération de la pate thermique, j'ai du m'y reprendre a plusieurs fois :
 
En gros j'ai mis la pate sur le processeur, ensuite j'ai mis le ventilateur dessus, mais ensuite j'ai décollé, recollé, décolle, et recollé le ventilateur parceque j'avais mal positionnée la fixation.
 
Sauf que du coup je me demande si le fait de décoller et recoller allait creer des bulles d'air ? Et donc si au final il fallait appliquer la pate, puis poser une fois seulement le ventirad pour être sur de faire un vide.
 
Merci beaucoup

l'avoir decoller plusieur fois à du faire des "trou" dans l'application oui :?

Vois déjà si ton processeur est bien refroidi en l'état. Normalement il ne faut que déposer un grain de riz puis poser le ventirad et fixer.

+1 Golbam : vérifie les températures IDLE et en charge mais à priori il n'y aura pas de soucis.

Non enlève la pâte et comme la dit Golbam ne mes qu'un grain de riz

Non, golbam dit qu'il doit vérifier les températures et lui indique la méthode pour poser un ventirad.
Mais quand tu poses un ventirad et que tu l'enlèves y a pas de problème, je l'ai fait plein de fois, il n'y a aucune incidence sur les températures.
La pression du rad et des fixations suffit pour faire un contact sans bulles d'air, d'autant que la chaleur permet aussi de bien répartir la pate sur les surfaces de contact.