Salut,
Je tenait a faire le point sur le grand n'importe quoi qu'on lis un peu partout sur les pâtes thermique.
Je ne dis pas que j'ai parole d'évangile, mais au moins, je vais essayer d'aborder la chose de manière un peu plus "scientifique".  

• Déjà, il faut savoir de quoi sont faites nos pâtes thermique : de poudre de métal (sauf exception très rare) et de liant (graisse de silicone par exemple).
• Chaque métal a une conductivité thermique qui lui est propre, cela ne sert a rien de préféré une pâte thermique selon de fumeux arguments marketing si elle est dans un faite dans un métal qui est moins bon conducteur qu'un autre d'une autre pâte thermique (a moins que l'autre soit bourré de liant car ça coute moins cher, mais honnêtement, c'est fortement improbable, personnellement je n'ai jamais vu ça).
• Vous pouvez même fabriquer votre propre pâte thermique !  

Bien sûr cela n'est utile que si vous en avez besoin d'en avoir en grande quantité et a très faible cout, pour cela il vous faudra de la graisse de silicone (en quantité très très très faible) et de la poudre de métal comme le cuivre.

Voici quelques photos prise lors de test sur des modules peltiers, j'utilise une pâte fais maison a base de poudre cuivre et de graisse de silicone.
Le blanc c'est pas la pâte thermique, c'est du gel car le peltier est sous tension, donc a -40° C environ.
 

• La conductivité thermique d'une matière s'exprime de la manière suivante : Watt par mètre-kelvin soit " W.m⁻¹.K⁻¹ " (oui je sais la formule est assez moche vu comme ça, mais c'est tout bête ^^)

Voici la conductivité thermique des différents métaux, en connaissant ça, vous ne risquez plus de vous faire pigeonner en achetant des pâtes thermique exotique supposément ultra performante (et ultra cher) comme j'ai déjà pu en voir (genre des pâtes thermique a l'or, a l'aluminium ou encore au platine).

 
 
Si vous êtes curieux, voici la conductivité thermique des éléments pour une valeur de température à 27°
(attention c'est en watts par centimètre carré, pas par mètre carré, pensez a décaler la virgule pour interpréter les mesures !)

 
 

• Sachez qu'il existe des matière bien plus caloportrice que l'argent et les autres métaux, mais quand je dit bien plus, c'est VRAIMENT BEAUCOUP PLUS :

Voilà, je pense que les chiffres parlent d'eux même, face a des conductivité aussi élevé, vous imaginez bien que les habituels pâtes thermique a l'argent sont carrément largué.
 

• Au lieu d'acheter des pâtes thermique toujours plus cher et inutile les une que les autres alors qu'au bout du compte quasiment toute sont faite avec de l'argent et serons toujours limité par le métal, investissez dans une pâte thermique au diamant, là vous verrez un GAIN RÉEL et TRÈS SIGNIFICATIF au niveau de vos perfs.

Les avantages sont légions :

@sirius
 

Voilà des bench et un test complet réalisé par @squallunix et en français s'il vous plait !
 
   > Ces performances extrême ont bien sûr un cout, a ma connaissance seul la société Innovation Cooling commercialise ce type de produit et PC Look les revends en France :
IC Diamond 24 Carat - 4,8 g
IC Diamond 7 Carat - 1,5 g

Drap

Mais dans la réalité, ça donne quoi?  
 
On gagne combien, 1°C?

sticky please

Sur des forum américains certains parlaient d'une dizaine de degrés, mais c'est a prendre avec précaution, je pense personnellement que l'ancienne pâte thermique de ceux qui ont essayé ça devait être complètement morte.
Et j'ai mis dans mon post un lien pointant vers des bench
Perso, vu la conductivité énorme de la pâte a base de diamant je m'attend a des très grosse perf réel.
Je vais en acheter plusieurs tubes pour la config extrême que je suis en train de monter (très gros overclock, refroidissement dans les -30° avec une quarantaine de peltier en double cascading)

Mais les bench sont issus du site du fabricant>>méfiance.
 
J'attend de voir un vrai test sur CanardPC  ou pourquoi pas Hardware.fr car on a déjà vu ce genre d'annonce de pate thermique révolutionnaire hors de prix qui finalement sans être mauvaise n'était pas plus performante que les pates thermiques courantes.

Absolument pas, ce sont les bench de Squallunix, un membre du forum d'OCTeam. Il n'a rien a voir avec le fabriquant.
Oui, car c'étais une fois de plus des basiques pâtes thermique a l'argent.
Il y a pas de miracle hein, on aura beau faire tout le marketing qu'on veut, une pâte thermique a base d'argent aura jamais de haute perfs comme peuvent en avoir celles a basé de composé carboné, JAMAIS. C'est mathématique, pas marketing

 
Je suis réellement impatient de voir ton système à l’œuvre et j'aimerais en savoir un maximum sur sa conception

N'importe quoi !

Apres le topic de la CG à 10 000€ ils va nous faire le coup de 40 peltiers ?
http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 9384_1.htm

Marc viens ici stp !

OK.
 
Moi je dis "faut voir à l'usage".
 
Des matériaux peuvent intrinsèquement avoir un excellente conductivité thermique, mais ne peuvent pas forcément être bien adapté sous forme de poudre dans la pate thermique.
 
Ça dépend comment il se comportent sous forme de poudre.
 
C'est la jonction entre les grains ou pont thermique qui fera la différence.

ok mais ca n'enleve pas que ce qu'il dit pour le coup est vrai...
j'ai aussi trouvé cette pate thermique sur amazon
http://www.amazon.fr/Innovation-Co [...] B002BWZ92Y
http://www.amazon.fr/Innovation-Co [...] B00542YWW6

Haha, ce vieux topic qui est parti en couille pour une raison inexpliqué :')
Et oui, les 40 peltiers c'est pas une blague.
J'ai commencé a faire des mesures avec des peltiers de 6A, c'est franchement concluants.
Pour le cascading, c'est pas sûr que je le fasse, il faut que j'évalue le rendement thermique avant.
J'attends tout un tas de trucs de chine en ce moment même (des 24 peltiers d'ampérage différents pour faire des test, des échangeurs de 200 x 40, des LEDs, des arduino etc...)
Je posterais les résultats sur hfr bien sûr.
 
@c0rwin Ouaip, d'ailleurs sur Amazon c'est en faite PC Look le revendeur, si c'est plus cher c'est car Amazon prend sa marge, autant directement acheter chez PC Look c'est moins cher ^^
 
@mosco tu as raison, c'est vrai que ces facteurs sont extrêmement important et que je n'en ai pas parlé. Je ferais mes propres bench (je rachèterais probablement un petit tube de d'Artic Silver 5, un classique, pour comparer).

Attention aux cellules Thermoélectriques Chinoises, j'ai eu d'assez mauvaises surprises avec ce matos    
 
Tu pourras me filer les liens des échangeurs que tu utilises ?  
 
Ceux que j'ai commandé là bas sont plutôt inefficaces (mauvais design + alu)
 
Côté alims, qu'est ce que tu as prévu ?
 
En tout cas si tu sais ce que tu fais et que tu arrives à construire un chiller thermoélectrique capable de tenir sous le 0°C un système hdg récent et overclocké, je dis chapeau
 
Ton truc sera horriblement énergivore et imposant, mais si ça fonctionne ce sera sympa à voir

40 peltiers ??? Des 6a a 12v ça doit consommer 72w l'unité nan ?
72x40= 2800 watts pour 240a....  

Je sais que malheureusement un certain pourcentage de cellule sont livré HS ou dysfonctionnantes... Je les testerais une par une.
Pour les échangeur malheureusement, c'est probablement de la daube, j'ai pas trouvé mieux que ce truc en alu pas cher, j'en mettrais plusieurs, a voir en fonction de mes test combien précisément.
Pour l'alimentation je mettrais une grosse alim de laboratoire au début.

A voir si par la suite je transforme des vielles alimentation pc de récup pour utiliser l'alim de labo a autre chose.

sauf que la la livraison est gratuite... pas sur que PC Look la fasse gratos
 
edit : c'est pas gratuit sur PCLook mais ca reste moins que chez mamazone

 
Vu le rendement de ces trucs, si tu veux conserver un delta de température élevé entre faces chaude/froide, t'arrives rapidement à des puissances absorbées délirantes par rapport à la charge à refroidir
 
D'où la prouesse technique de faire fonctionner ça correctement avec de gros GPU récents
 
Mais avec les petites charge on peut s'amuser à moindre frais

 
Ouais alors ces échangeurs, c'est pas mal d'la merde (j'ai les mêmes), dommage de claquer dans de la pâte au diamant pour rogner là dessus
 
Au delà des pièces DOA, ces cellules sont quand même très fragiles, mal isolées et certaines tiennent des specs assez éloignées par rapport à leurs références (marquage bidon, donc).
 
Edit: ton alim de labo sort 409W max en continu, je doute que tu ailles très loin avec ça selon ce que tu veux refroidir et la température à laquelle tu veux tenir ta charge.

En faite je watercoolerais la face chaude des peltier en y collant un autre échangeur relié a des radiateurs.
Pour les échangeurs, j'aimerais bien en trouver des mieux, mais où ?
Ensuite pour les peltiers, je peut aussi les acheté chez TEtech, le problème c'est que chez eux tout est hors de prix, ils ont vraiment pété un câble.
T'inquiète, l'alim de labo c'est surtout pour les test, quand j'aurais toute l'armada de peltiers (encore une fois, a voir si je fais du double cascading ou pas), j'utiliserais probablement des vielles alim de pc récupérer ou alors j’investis dans une alim "spécial peltiers" comme on peut en trouver sut TEtech (mais c'est très cher).
ps : ton topic m'a bien fais marrer, c'est pas con ce montage malheureusement il a un problème majeur, l'overshoot du module thermoélectrique lorsqu'on lui coupe le courant. Si il n'y a pas de surface tampon les gros overshoot du peletier risquent fortement de foutre en l'aire le GPU.

 
tu peux developper ? qu'est ce qui se degrade dans une pate thermique ? le liant ? le metal qui s'oxyde ? le contact avec les surface ?  

 
C'est exactement ce que je fais avec le waterchiller présenté en deuxième page de mon topic.
 
Du coup je parles en connaissance de cause, j'ai changé des blocs que je jugeais inefficaces par ceux de ton lien que je trouve encore plus pourris au final
 

 
Usinage sur mesure de pièces en cuivre avec un vrai maze, je pense que c'est quasi obligatoire mais évidemment le tarif n'est plus le même
 
 

 
Ouais, mais la qualité de fabrication de ces modules doit être à des années lumières de ces Chinoiseries pour tireuses à bière
 
Je songe à démanteler mon "gros" échangeur pour investir dans deux modules Quickcool de "fortes" puissance et faire usiner deux blocs par un proche (évidemment la matière première ne sera pas gratuite).
 
Dans le cas d'un projet complexe comme le tiens, si tu travailles exclusivement avec de la Chinoiserie je pense que tu vas rapidement rencontrer des problèmes.
 

 
Il y a une coldplate en cuivre de 7mm (taillée dans un rad pour Xeon) entre le GPU et le module, c'est écrit dans le premier post (pas de photo par contre)

Pour moi c'est principalement le liant qui s'abime avec le temps, il sèche et résultat le contact se fais de plus en plus mal.
Personne ne le fais mais normalement la pâte thermique est quelque chose qui se change vraiment souvent
 

Pour la coldplate j'ai vu, mais 7mm, je doute que ça fasse réellement effet de tampon, les calories se transmettent quand même relativement vite dans le cuivre.
Tu n'a constaté aucun pb ? le gpu tourne correctement ?
Merci beaucoup pour tes conseils !
J'ai un cousin dans la chaudronnerie, peux être qu'il pourrait me filer un coup de main avec les échangeurs, mais bon, c'est une idée comme ça, j'en sais rien.
Dommage que les chinoiserie soit aussi naze... Je sent que je vais devoir augmenter le budget du bazar et voir du coté de TEtech ou autre.
Je ne connais pas du tout ces modules QuickCool, suis allé voir, ça a l'aire interessant comme truc !

 
Non aucun soucis (apparent), je pense que l'épaisseur de la coldplate est suffisante.
 
Après c'est un vieux GPU réutilisé une poignée de fois quelques heures pour benchs, je t'avoue ne pas m'être penché outre mesure sur les problèmes d'overshoot
 
Ce montage était une démo rapide faite avec peu de moyen en réponse à un triste individu qui faisais une fixette sur la destruction de pièces de musée à l'aide d'un système énorme et vraiment très mal conçu (dans son montage il n'y avait justement aucune coldplate, les quatre GPUs étaient en contacts directs avec les modules, bien évidemment ça n'a jamais fonctionné et ça s'est terminé en blackscreen + remise de la carte dans son tiroir d'origine)
 
Quickcool c'est une marque, ils font un paquet de modules différents, j'en ai eu rapidement dans les mains il y a longtemps et qualitativement parlant j'étais resté sur une bonne impression.
 
Après, c'est dix fois le prix des modules chinois

Ouais enfin met du LN2 tu te ferra moins chier que les peltiers !

Le LN2 en H24 c'est difficilement utilisable
 
Par contre avec un système à changement de phase, il se fera probablement moins chier, ouais (et ça consommera infiniment moins à perfs égales).

Bah en meme temps des peltiers qui vont bouffer 3000W c'est pas mieux en h24

Il ne faut s'en servir que l'hiver, c'est tout

Plop,
 
Juste 2-3 petits "correctif" que je me permet d'apporter sur le sujet de base :
"Je ne dis pas que j'ai parole d'évangile" : moi non plus hein.
 
Alors 1ère base, et pas de moindre, tu compares la conductivité d'une pâte avec la conductivité du matériaux de base.  Bon tu ne peux pas, déjà pcq même pur une fois frité le matériaux à plus la même conductivité et d'autre part tu ne sais pas le % de matériaux dans le produit final
 
Pour s'en convaincre il suffit de voir la conductivité d'une pate 5-15 et celle des matériaux 200-2000  
Si le matériaux était le seul facteur tu penses bien qu'il n'aurai pas mis 200ans pour faire des pate à base de diamant. Je sais que j'en avais testé il y a des année, une de Antec, un truc style formula 7.
 
Bref dans la pâte ce qui va jouer bcq aussi c'est le liant, si il est pourri ben même avec du diamant... sinon suffit de pas mettre de liant et hop Bref dur de dire les pate à base d'argent elle sont pourri et le diamant ça rox. C'est un peu limitant, même si l'AS5 ça suxxx en effet
 
Ensuite ATTENTION, un pate TRES bonne @20°C peut être TRES mauvais à -30 ou -100 ou -200. Sur ce point je m'y connais  Tu as certaine pate qui vont "craker" sous froid. Par exemple pcq le processeur se dilate quand il chauffe (même si il est froid) et que la pate doit être assez "élastique" pour suivre les déformation sinon elle se détache du proco et du rad et la  
Exemple tu prend un pate X, tu te mets à -120°C avec 1.7v au cpu, tu lances un test le DIE sera à -70 donc ça va.  
Tu te mets à -125, la pate craque, tu lance le même test, tu t'attend à avoir -75 puisque tu pars plus froid, et la tu vois la T° qui repasse en possitif et le die qui tape +30  
 
Un autre exemple avec le pate en métal liquide, il y a rien de mieux à l'heure actuel en terme de perf (je parle pas du prix, de l'appliquation, de la corrosion...) mais sous froid tu peux pas l'utiliser, c'est POURRI  
 
Bref les question de pate thermique c'est très très difficile à maitriser
Si jamais tu veux jetter un oeil j'ai fait 2 articles, un d'intro sur les bases (assez simple) et un de test (j'oblige personne à lire et je suis pas payé hein, c'est pour le plaisir alors n'y voyez pas un démarche commercial)
http://www.cowcotland.com/articles [...] mique.html
http://www.cowcotland.com/news/514 [...] tml#242683
 
 
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HS : Pour tes pelletier je te conseil de réfléchir à une autre solition, un petit dod, un chiler... niveau consommation, T° et fiabilité ça sera d'un autre monde    
 
Pense surtout à bien isoler ton matos pour le froid aussi, la je viens de m'équiper, normalement je vaseline mais la je vais passer à l'isolant plastique :
https://www.facebook.com/wizerty/
 
 

@Trinytix, concernant le sujet de base...
 
Hello,
Concernant le graphite, indiqué dans le tableau, il s'agit bien de l'un des principaux composants de l'outil connu sous l'appelletion "crayon à papier"    
Composant qui, frotté sur un matériau plus dure, se transforme en poudre    
Je continue, ou vous voyez ou je veux en venir    
 
L'avis des experts SVP    
 
Merci
 
larry

Oui c'est du crayon à papier. D'ailleurs le futur passe par là puisque un chercheur à découvert qu'il suffisait d'un bout de scotch pour arracher des couches d'un atome d'épaisseur. D'où le passage au graphène à la place du silicium pour réduire la taille de gravure des processeurs.