Reprise du message précédent :
voltage élevé pour du 40nm ? Que veux tu dire ? qu'elle serait "overclockée" pour offrir plus de perfs ?

Non, que le RV790 sera gravé en 55nm mais il est possible que je me trompe.

Pas d'après les dernières infos...

 
Donc tout bénéf' au RV790 franchement je crois que les GT200b vont morfler en face de cette bête

nvidia aussi va sortir ses puces en 40nm http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 8314_1.htm On peut considérer que le GT200b, hormis sa taille supérieure au RV770, joue à égalité côté finesse de gravure. Le RV790 aura ses concurrents prochainement ^^ Tout comme le RV870 l'aura aussi en fin d'année.

 
Oui, mais le GT300 et le RV870 se battront sous DirectX11, très probablement .
Par contre,

 
Ca, c'est faux, parce que le GT212 sera sûrement meilleur que la GTX295 . Comme le RV790 bat le RV770*2, le GT212 battra le GT200b*2 ... Ce serait logique .

ça y est encore une fois de plus je suis perdu.
mais kes ki nous embette avec leur numéro de carte.
peuve pas sortir des numéro dans l'ordre.
du 206 et 212 plus fort ke 280 et 260 mais p etre + ou pas ke du 295.
Comment si retrouver la dedans .

 
Mdrr... Je me suis exclamé la même chose au début... << mais bordel, ils peuvent pas simplifier ce merdier... >> Et à vrai dire... Pour la nouvelle gamme qui arrive, j'ai un peu de mal. Quand on dit à monsieur tout le monde j'ai une 206 et l'autre qui répond ; et moi une 220... On est tenté de se dire que la 220 est plus puissante que la 206... Mais non... Pourquoi non ? Ben parceque... parceque quoi ? Parceque c'est la spécialité de nvidia de ne pas simplifier les choses ! ^^

Pas faux, mais j'aime à penser que c'est bien en 40nm même si les tensions sus-citées sont quand même pas mal élevées.

http://www.xtremesystems.org/forum [...] stcount=74
 
C'est une source habituellement fiable donc les ES livrés tournant à 750MHz pour le core sont loins d'être des monstres, d'ou l'augmentation des fréquences annoncée par le site allemand. bref y a de fortes chances que le RV790 soit "juste" un refresh.  

Il n'y a aucun intérêt à AMD de sortir un refresh en 55nm. Et certainement pas quand TSMC est prêt pour le 40nm.
 
AMD a besoin de cash et si possible d'améliorer les perfs du RV770. Le RV790 fait les deux, et de façon spectaculaire.

Possible, néanmoins ça m'étonnerait pas qu'AMD se fasse la main avec le RV740 avant de passer à du hdg en 40nm (R8xx en fin d'année ?).

Drap    
 
Bonne idée d'avoir séparé les topics RV770 & RV790.

Les 200 mm² du RV790 ne sont pas très compliqués à fabriquer par rapport à un RV740. On ne parle pas içi de puce > 400mm².
 
Pour rappel 6 mois après le R600 en 80nm est arrivé un RV670 en 55nm qui faisait justement 192mm²...

Le R600 fût un échec, le RV770 un franc succès, malgré le fait que TSMC soit prêt pour le 40nm, il n'y a eu aucune com à propos des yields et je trouve celà étonnant, bref on verra bien  

 
Oui, enfin, TSMC a eu un léger retard pour le 40nm ...

Matbe met le doute sur le 40nm pour le RV790 :
--------------

Voui c'est la grosse dubitation là
Tu vas devoir réécrir tout le ropic
Wait & See
Enfin l'info est quand meme très plausible.

hum, pas bon ça, usine à gaz en vue  

Si Matbe met le doute sur le 40nm pour le RV790, perso je met le doute sur Matbe.
 

Pour rappel en Mai 2007 est sorti le R600 en 80nm, suivi 6 mois après d'un die-shrink en 55nm (RV670) faisant 192mm².
 
La surface probable d'un RV770 die-shrinké en 40nm avec 1280 SP et 128 TMU étant de 200~205 mm², je ne vois pas en quoi TSMC ne serait pas assez prêt.
 
Les HD 48xx se vendent bien, et AMD n'a aucun intérêt à sortir une évolution en 55nm qui coûterait le même prix à fabriquer et qui n'augmentrait pas beaucoup les perfs.
 
Les RV740 sont actuellement en train d'être fabriqués chez TSMC, et même si un RV790 40nm serait bien plus complexe et donc les yields pas extra au début, les perfs apportées permettraient de placer le RV790 bien plus haut dans la gamme que le RV770.  
 
Et les déclinaisons qui tiennent moins haut en fréquence pourraient être vendues à des fréquences plus basses ( qui de toute façon seraient tout bénef pour AMD vu la marge de perfs avec le RV770).

 
 
+1
 
plein de bon sens la dedans.

Quantité de rumeurs se contredisent, c'est la raison pour laquelle il ne pas se fier à tout et n'importe quoi . Ça m'a étonné de voir que le RV790 allait être en 40nm, je m'attendais à ce que seul le RV870 le soit pour le moment . Et puis, bon sens n'a jamais rimé qu'avec réalisable, donc Wait & See ...

Spa tootafé pareil quand même...
 
Le R600 avait un bus 512bits et un die >400mm² justement, ici on part de 260mm² et donc on ne peut pas espérer une évolution similaire (ça c'est à priori le RV740 qui s'en chargera).

Matbe a dit que TSMC n'était pas assez prêt pour fabriquer un chip HDG en 40nm. Or on ne considérait pas vraiment le RV670 et ses 192mm² comme une puce HDG. On ne parle pas içi d'un HDG sous forme de méga puce à la R600.
 
D'où ma remarque sur le passage 80nm -> 55nm qui s'est fait en 6 mois et a abouti à une puce de 192mm². Soit à 10% près la taille d'un RV790 40nm.
 
Ou on pourrait aussi citer le 80nm qui a fait direct ses débuts sur une puce de 238mm² (RV570).

Ce que je voulais dire c'est que c'est bien plus facile de passer d'un R600 énorme à un RV670 presque ridiculement petit et simplifié (bus 512bits -> bus 256bits) que d'un RV770 de taille normale à une puce plus costaud et donc de taille comparable.
 
Bref, les 6 mois ne sont pas de rigueur ici, ils le sont plus pour le RV740 qui devrait partager la majeure partie des caractéristiques du RV770.
 
Maintenant je n'exclue pas du tout un RV790 en 40nm vu que ça aurait bien peu de sens de le sortir en 55nm comme tu le soulignes, même un GPU pas optimisé en 40nm serait plus intéressant à produire (taille au pire comparable, conso inférieure, perfs en hausse sensible...) et permettrait justement de préparer l'évolution vers un vrai gros GPU.
 
 
Je pense sincèrement que le RV870 fera dans les 300mm², c'est logique, nVidia est déjà mis à mal par le RV770 et va donc très probablement recentrer son développement sur des GPU plus petits et rentables, c'est le moment pour y aller franco.
 
Si on regarde les gammes actuelles,
 
- le RV730 coûte à peine plus que le G96
- le RV770 coûte autant que le G92b
- une 4870X2 coûte globalement le prix d'une GTX285.
 
Le RV740 s'annonce comme le remplaçant du RV730 avec des perfs proches du RV770, le tout avec un die comparable à un G96 (32SP/16TMU) déjà complètement largué par le RV730 (320SP/32 TMU).
 
En 40nm on peut tabler sur des puces de cet ordre de grandeur pour la génération R800 :
 
- IGP -> 250M de transistors et bus 32bits (~RV710, double du 780G)
- entrée de gamme -> 500M de transistors et bus 64bits (~RV730, quadruple du RV710)
- milieu de gamme -> 1G de transistors et bus 128bits (~RV770, plus du double du RV730)
- haut de gamme -> 2G de transistors et bus 256bits (plus du double du RV770)
 
Il est intéressant de noter qu'avec ces calculs tout simples on aperçoit que l'écart entre le bas et le haut de gamme se réduira inéluctablement (1-4-10 -> 1-2-5), la faute aux éléments non réductibles dans les GPU, et en particulier le bus mémoire. D'ailleurs, en parlant de bus mémoire, on remarquera qu'avec une telle puissance le RV810 pourrait déjà profiter de la GDDR5 (32Go/s à 4000MHz).

drapeau  

Ah, apparemment le process 40nm de TSMC est en bois: http://www.theinquirer.net/inquire [...] m-revealed
 

D'où l'histoire des tensions très proches voire supérieures entre le possible RV790 et le RV770...

Pas top du tout ces news... Je ne comprends cependant pas pourquoi on se contente encore d'une forme de dépendance vis à vis de TSMC alors qu'il y a d'autres compagnies dans la course au 40nm et qui gravent des GPUs pour nos deux compères....

C'est _tres_ difficile de changer de fabs : les contraintes changent, le design de tous les modules customs changent et ca peut faire tres tres mal pour une compagnie comme AMD ou Nvidia, qui doivent avoir un gros paquet de modules full-custom dedies a une fonderie.
De plus, le 40nm il n'y a pas tant de fonderies qui le font, TSMC a bien grandie. Certes IBM sont parmis les leaders, mais ca implique d'enormes et couteux changements...
 
De plus, contacter ces compagnies (je suis du milieu, en recherche universitaire pour un gros projet) c'est tres delicat, les couts explosent si tu es nouveau... Avec les annees de collaboration derriere, c'est difficile. Ceci dit, la crise facilite les contacts (plus de nouveaux contrats, donc les grosses compagnies sont plus ouvertes a de nouveaux clients). Mais j'y crois pas trop, sauf pour AMD qui a deja un partenariat avec IBM cote processeurs, ils pourraient _dans quelques annees_ (!) utiliser certaines fabs IBM pour certaines de leurs puces. Peut etre.

Drapal, mais dommage qu'il y ai aussi peu de news

******************
 
Le site chinois Inpai lit sûrement dans le marc de thé pour en savoir autant. Toujours est il qu’il nous décrit avec précision toutes les prochaines cartes graphiques à sortir en 2009.
 

 
Pour ATI :
 
ATI RV740  :
40nm, DirectX 10.1, 640 Stream processeurs, 32 unités de texture, 16 ROP et 128 bits de mémoire de base, fréquence 700 MHz, les performances en virgule flottante de 896 Gflops (entre les Radeon HD 4830 et Radeon HD 4850). Fréquence mémoire de 1800 MHz, avec une bande passante de 58 Go / s. Sera nommé Radeon série HD 4700 et livré en standard avec 512 Mo de mémoire GDDR5. Première présentation au CeBIT.
 
ATI RV790 :
40nm, DirectX 10.1 positionnement haut de gamme sur le marché, 1000 stream processeurs, 50 unités de texture bit ,256-bit de mémoire de base. Fréquences 850 MHz, performances en virgule flottante de 1700 Gflops (supérieure à la Radeon HD 4870 de 42%) Nom, HD 4970 séries y compris les Radeon HD 4995 X2 double-cœur. 1024 Mo de mémoire GDDR5.
 
Nvidia  :
 
GT218 :
40nm, DirectX10 positionnement en début de gamme du marché. 32 unités de traitement de flux, 8 unités de texture, 4 ROP unité bit ,64-bit de mémoire de base. Fréquences, GPU 550 MHz, shaders 1375 MHz, performances en virgule flottante de 132 Gflops. 512 Mo de mémoire DDR3 spécification, sortie en avril.
 
GT216 :
40nm, DirectX10, positionnement moyenne gamme. 64 unités de traitement de flux, 16 unités de texture, huit unités de ROP. 128-bit interface mémoire, de 300 Gflops de performances en virgule flottante. TDP à 45W.
 
GT214 :
40nm, DirectX10, se positionne sur le marché haut de gamme. 128 unités de traitement de flux, 32 unités de texture, performances en virgule flottante de 700 Gflops, bande passante mémoire de 60 Go / sec. TDP de 100 W. Sortie Q3 2009.
 
GT212 :
40nm, DirectX10, produits haut de gamme. 384 unités de traitement de flux, 96 unités de texture, 256 bits et 1024 Mo de mémoire GDDR5 en standart. Sortie Q3 2009.
 
A suivre !
source : http://www.centrale3d.com/?Les-40-nm-ATI-et-Nvidia

Les specs du RV790 sont trop basses. AMD ne va pas graver des wafer à 20% vides. Et du 55nm n'aurait aucun intérêt.
 
Quand au GT212 il est aux dernières nouvelles annulé.

Ca me paraît improbable qu'il y ait 1000SP + 50TMU sur le RV790, toujours à cause des histoires de groupes d'unités : avec des blocks de 80SP + 4 TMU, comme sur le RV770, ce serait impossible (12.5 blocks, on peut pas les couper en deux   )
 
La seule solution, si vraiment il s'avère qu'il y aura 1000Sp dans le RV790, est qu'AMD utilise des blocks utilise des blocks de 40SP + 4TMU, comme sur le RV730, ou alors 40SP + 2TMU, ce qui semble pas très logique, à moins qu'AMD utilise ce type de block pour pouvoir caser à tout prix 1000SP, ou bien pour augmenter le rendement des unités (je sais plus pourquoi, j'avais lu ça dans un article)

Merçi aux bûcherons de TSMC...
 

 

Source?

Si cette puce est vraiment à 850mhz en 55nm, j'imagine pas la conso, à part s'ils ont vraiment fait des efforts sur le design de la puce...

Ouais, une 4870 bien o/c quoi