Bonjour,
 
Voilà mon idée. J'ai remplacé sur un vieux portable VAIO un duron 700 25w par un xp 1600+ 25w 13 micron. Au passage, bonjour le socket ziff où il faut virer le cpu au tournevis. J'ai eu plusieurs suées. Marche bien après upgrade du bios mais j'ai laissé le malabar: Là au surf il à 51°c. Je voudrai baisser la chaleur.
 
En effet, entre le core en silicium et le rad en aluminium, il y a un gros malabar collé (pâte comme un chewing-gum) avec une feuille d'allu collée aussi à son extrémité qui vient sur le core. Le rad est un rectangle d'alu avec ventilo derrière et couloir au dessus pour évacuer la chaleur dehors du portable. Il se monte avec trois vis sur ressort.  
 
Je voudrais remplacer ce gros malabar de 5mm... 7mm par un carré de cuivre qui viendra pile poil se poser sur les 4 ronds en mousse du cpu autour du core. Je mettrai sur les quatre ronds (coussins) un petit peu de pâte adhésive pour éviter que ça bouge au montage. Le carré de cuivre sera poli miroir de chaque coté. Coté CPU, je mets articsilver 5 et coté contact du carré avec le rad d'alu que dois-je mettre? Il sera poli comme un miroir?
Pâte adhésive ou artic silver 5 finement étalée?
 
Que pensez vous de mon idée?
 
La difficulté vient de donner la bonne épaisseur au carré de cuivre. Trop fin, il ne viendra peut-être pas appuyer sur le core même si je visse à fond, trop épais, mon clavier aura une bosse! lol!
 
Pour parer à ce problème, je peux commander un carré de cuivre standard de 4cm sur 4cm sur 10cm. Prix 22€.
Sachant que chaque coupe du carré coûte 0,18€, je vais faire dix coupes différentes en épaisseur, 2mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm, etc. Puis j'adapterai le meilleur.
 
En tout cas, si je me lance, je ferai des photos avec résultat en gain de température.
 
 

Bonne chance si tu compte le faire